4月17日，解構半導體戰略戰場

活動簡介

全球供應鏈大位移，您在發射臺上嗎？

半導體產業的下一個十年，正由AI晶片重新定義。2024~2028年AI/HPC相關晶片市場CAGR預估超過35~40%。

這波投資潮的震央，已從消費性市場轉向「製程 × 封裝 × 測試」的三位一體整合。

當2nm進入GAA世代、HBM4成為標配、混合鍵合（Hybrid Bonding）技術決定勝負，
誰能掌握「異質整合」，誰就能在供應鏈的大位移中勝出。

4月17日，解構半導體戰略戰場

時間與地點

4/17(五)｜臺北．艾麗酒店5樓

活動內容

活動議程

09:00~09:30

來賓報到

09:30~09:40

Opening

DIGITIMES暨IC之音  
董事長  
黃欽勇

09:40~10:10

2nm之後：從元件物理到系統整合的跨層級協同設計

(TBC)

10:10~10:30

高效能運算環境的底層韌性：半導體資安與雲端基礎設施的全面升級

網創

10:30~11:00

茶歇與攤位交流

11:00~11:20

虛擬雙生與多物理量模擬：優化先進封裝可靠度的數位化驗證路徑

思渤

11:20~11:40

超越摩爾定律的設備新藍圖：先進微影與異質整合製程的協同進化

(TBC)

11:40~12:00

AI算力資源調度如何優化半導體設計效能

數位無限

12:00~13:30

午休

13:30~14:00

供應鏈位移下的戰略佈局：關鍵材料供應的全球韌性

崇越科技  
技術長  
丁彥伶

14:00~14:20

異質整合時代的PLM管理與跨平臺協作流程

嘉航

14:20~14:50

AI晶片的先進封裝趨勢及市場展望

DIGITIMES  
顧問分析師兼領域總監  
黃銘章

14:50~15:10

Balanced Edge AI: High-Performance Computing via Advanced Packaging with Low Power Constraints

DEEPX (TBC)

15:10~15:40

茶歇與攤位交流

15:40~16:20

[Panel] 異質整合新紀元：從材料創新到面板級封裝的技術實踐與轉型

主持人：

工研院  
南分院科技產業發展組專案組長  
黃建智

與談人：

臺灣漢高

先進封裝廠商代表

16:20~

抽獎與會後交流

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費用與報名

參加辦法

1. 配合政府防疫政策鬆綁，您可自主決定是否配戴口罩；如有任何健康考量，歡迎全程配戴。

2. 本活動報名截止日2026年4月13日(一)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。

3. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。

4. 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。

5. 通過審核者，系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請上網站查詢。

6. 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。

7. 為落實防疫規範與人流管制，主辦單位將依各場地狀況進行分廳(區)，並以報到的先後次序選擇廳(區)別，人數額滿即止，敬請配合安排。

8. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。

9. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
   (備註：免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力，請以活動當天網頁為準。)

注意事項

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主辦單位

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