Siemens EDA 3D IC 系統設計驗證大會
活動介紹
活動簡介
[SEO摘要] 本次 3D IC 系統設計驗證大會 將聚焦於 Chiplet 與 3D IC 系統設計中的關鍵技術與驗證挑戰，分享從架構規劃、3D IC 組裝與佈局設計，到物理驗證、功率與熱分析、靜電防護驗證、高速介面驗證，以及多晶片測試方法等完整設計流程。透過實務案例與最新技術介紹，協助工程團隊更有效地管理先進封裝系統的設計複雜度，並加速產品開發與量產導入。
活動內容
活動議程
| 時間 | 議程 | 講師 |
|---|---|---|
| 09:20 - 09:50 | Registration & Booth | - |
| 09:50 - 10:00 | Welcome Remarks | - |
| 10:00 - 10:40 | Turning 3DIC Concepts into Designs and Verified Implementation | Tony Lin (Siemens EDA) |
| 10:40 - 11:20 | Scaling Up 2.5D/3DIC Layout with Innovator3D IC: Challenges and Opportunities | Eddy Lu (Siemens EDA) |
| 11:20 - 12:00 | Scalable Reliability Checking Across Multi-Die 3D ICs | Alvin Liu (Siemens EDA) |
| 12:00 - 13:20 | Lunch & Booth | - |
| 13:20 - 14:00 | A Scalable Platform for Electro-physical Signoff: mPower / Conquer 3D IC thermal impacts with Calibre 3DThermal | Fang Xiang (Siemens EDA), Oland Tseng (Siemens EDA) |
| 14:00 - 14:40 | Verify Your Next Gen Design - Questa One Avery VIP & UCIe Soluation | Kenny Ying (Siemens EDA) |
| 14:40 - 15:00 | Break | - |
| 15:00 - 15:40 | DFT for stacking die testing | Wei-Hsuan Yang (Siemens EDA) |
| 15:40~ | Lucky Draw | - |
講者陣容
- Tony Lin (Application Engineer, Siemens EDA)
- Eddy Lu (Product Specialist, Siemens EDA)
- Alvin Liu (AE Consultant, Siemens EDA)
- Fang Xiang (Application Engineer, Siemens EDA)
- Oland Tseng (Application Engineer, Siemens EDA)
- Kenny Ying (Software Engineer, Siemens EDA)
- Wei-Hsuan Yang (AE consultant, Siemens EDA)
時間與地點
- 日期：2026.04.22 (WED.)
- 地點：新竹國賓大飯店（新竹市東區中華路二段188號）
費用與報名
- 報名截止日期：2026 年 4 月 15 日（星期三）
- 報名方式：預先線上報名，立即報名
- 早鳥禮：當日前 10 位報到者可獲 City café 提貨卡
- 問卷禮：當日完整填寫問卷者可兌換編織掛繩充電線
- 幸運抽獎：Apple Watch S11（1個）
注意事項
- 不開放現場報名，需完成登錄手續
- 保留提前截止或延長報名期間之權利
- 依活動主題進行出席資格審核
- 通過審核者將收到「報到通知」（含 QR Code）
- 活動當日需攜帶報到通知及名片
- 遇天災等不可抗力因素將延期舉辦
- 保留調整內容及更換講師之權利
主辦單位
Siemens EDA