DIGITIMES 2026嵌入式技術論壇

活動簡介

進入2026年，嵌入式系統已從單純的硬體載體，演變為AI實體化的關鍵戰場。這一年，我們迎來3個決定性的轉折：AI全面下沉、法規責任臨界點、研發範式轉移。企業當今真正的挑戰不再是「能否做出產品」，而是在效能、功耗、成本、時程與合規的五角壓迫下，如何「同時把產品做對、做好、做快」。

活動內容

本次論壇將聚焦五大關鍵維度，提供從半導體架構、軟體開發到供應鏈合規的完整解方：

架構創新

• RISC-V 生態系
• Chiplet 異質整合
• 邊緣算力彈性配置

智能驗證

• HIL/SIL虛實整合模擬
• AI輔助韌體偵錯
• 自動化合規驗證

邊緣控制

• Physical AI落地
• RTOS與AI深度融合
• 協作機器人控制

安全合規

• 歐盟CRA應對
• 硬體信任根(RoT)
• 全生命週期安全管理

能效永續

• 綠色嵌入式設計
• 動態能耗優化
• ESG廢棄電子物料管理

活動議程

09:10~09:40 來賓報到

09:40~09:50 Opening

DIGITIMES 整合行銷處處長 陳毅斌

09:50~10:20 High-Performance Embedded AI and Edge Agents

國立臺灣大學 資訊工程學系暨網路與多媒體研究所教授 洪士灝

10:20~10:40 Increasing Intelligence at the Edge With Embedded Processors

德州儀器 Senior FAE 劉旻利

10,40~11:10 茶歇與攤位交流

11:10~11:30 AIoT with Legacy DRAM KGD

華邦電子 客製化記憶體行銷一部.資深技術經理 郭仲祺

11:30~11:50 嵌入式系統中，高速信號的應用及除錯- Using Keysight Next Generation Scope

臺灣是德科技 技術工程師 邱柏勝

11:50~12:10 先進的Edge AI方案服務，加速新世代嵌入式應用

(TBC)

12:10~13:30 午休

13:30~14:00 自主移動機器人在邊緣Agentic AI時代的架構進化

(TBC)

14:00~14:20 開源嵌入式設備如何應對全球資安新規(CRA) 並重塑競爭力

美商溫瑞爾 Strategic Account Manager 孫楊晃

14:20~14:40 迎戰邊緣Agentic AI：高效能嵌入式系統的智慧能源管理與能效突破

(TBC)

14:40~15:10 茶歇與攤位交流

15:10~16:00 [Panel] 邊緣Agentic AI的隱私與去識別化技術實務

主持人：工研院 南分院科技產業發展組專案組長 黃建智

與談人：帝濶智慧 總經理 鄒耀東

16:00~ 抽獎與會後交流

講者陣容

洪士灝

國立臺灣大學 資訊工程學系暨網路與多媒體研究所教授

劉旻利

德州儀器 Senior FAE

郭仲祺

華邦電子 客製化記憶體行銷一部.資深技術經理

邱柏勝

臺灣是德科技 技術工程師

時間與地點

03.19(四)｜臺北．華南銀行國際會議中心2樓

臺北市信義區松仁路123號

費用與報名

預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名。

報名截止日2026年3月13日(五)。

注意事項

• 配合政府防疫政策鬆綁，您可自主決定是否配戴口罩；如有任何健康考量，歡迎全程配戴。
• 本活動報名截止日2026年3月13日(五)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。
• 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
• 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。
• 通過審核者，系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請上網站查詢。
• 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
• 為落實防疫規範與人流管制，主辦單位將依各場地狀況進行分廳(區)，並以報到的先後次序選擇廳(區)別，人數額滿即止，敬請配合安排。
• 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
• 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。

(備註：免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力，請以活動當天網頁為準。)

主辦單位

DIGITIMES

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