Siemens EDA Solido Custom IC Forum 2026

Siemens EDA Solido Custom IC Forum 2026

Solido Custom IC Forum 正值 Custom IC 設計與驗證的重要轉捩點。隨著 AI 正在重新塑造設計流程的各個階段，AI Agent 也正重新定義 Custom IC 設計的可能性。

本次一日活動將邀請業界專家與客戶分享實務洞察，涵蓋多項關鍵 IC 設計與驗證議題，包括電路模擬、混合訊號驗證、3 至 6+ Sigma 變異分析、Library Characterization、IP QA，以及 Layout 與 Schematic Capture。

活動也將展示 Solido Custom IC 產品組合中的 Agentic Workflow，深入了解 AI Agent 如何改變工程師進行整體 Custom IC 設計流程的方式，進一步提升設計效率。

透過實際客戶案例與產品 Demo，您將了解業界領先企業如何導入 Solido AI 解決方案，解決複雜的設計挑戰，並實現顯著的生產力提升。

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2026年9月17日 (Tue.)｜09:30 - 16:00

立即報名

](https://www.digitimes.com.tw/OnLine/DataInput.asp?ProdGroup=053AF0939-0)

活動議程

時間

議程

主講者

9:30 – 10:00

Registration & Welcome

10:00 - 10:30

Keynote —
敬請期待

Lincoln Lee

VP of Application Engineering, Pac-Rim, Siemens EDA

10:30 - 11:00

Keynote —
From Tools to Agents: Scaling Autonomous Custom IC Workflows with Solido

Sathishkumar Balasubramanian

Head of Products - EDA AI & Solid, Siemens EDA

11:00 - 11:30

Breaking verification barriers:
AI-accelerated Solido Simulation Suite for IC design sign-off

Neel Natekar

Senior Product Manager, Siemens EDA

11:30 - 11:45

Break

11:45 - 12:15

AI-powered silicon-proven variation-aware verification and optimization with Solido Design Environment (SDE)

Lih-Jen Hou

Technical Product Manager , Siemens EDA

12:15 - 12:30

Industry Expert Experience Session —
敬請期待

敬請期待

12:30 - 14:00

Lunch & Networking

14:00 - 14:30

Layout Is the New Schematic:
Accelerate Design and Analysis with Solido’s latest AI-Powered Layout Solutions

Lih-Jen Hou

Technical Product Manager, Siemens EDA

14:30 - 15:00

Staying Ahead of Characterization Schedules with the AI-Powered Solido Characterization Suite

Cooper Robertson

Technical Product Manager, Siemens EDA

15:00 - 15:15

Industry Expert Experience Session —
敬請期待

敬請期待

15:15 - 15:45

Closing IP quality gaps at every revision with AI-Powered Solido IP Validation Suite (IPV)

Cooper Robertson

Technical Product Manager, Siemens EDA

15:45 - 16:00

Industry Expert Experience Session —
敬請期待

敬請期待

- 活動主辦單位保留議程內容變更、活動流程變更之所有權利 -

講者陣容

!

Lincoln Lee

VP of Application Engineering, Pac-Rim

Siemens EDA

!

Sathishkumar Balasubramanian

Head of Products - EDA AI & Solid

Siemens EDA

!

Neel Natekar

Senior Product Manager

Siemens EDA

!

Lih-Jen Hou

Technical Product Manager

Siemens EDA

!

Cooper Robertson

Technical Product Manager

Siemens EDA

活動好禮

!

壓軸好禮，即將登場

會場位置

新竹喜來登大飯店

302新竹縣竹北市十興里光明六路東一段265號

參加辦法

1. 本活動報名截止日9月14日(一)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。
2. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
3. 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。 通過審核者，系統將於活動前三天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請上網站查詢。
4. 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
5. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知
6. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。