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智啟新程 測見未來

日期時間

2026年11月4日 星期三

09:30

地點

台北市

台北萬豪酒店 5F 萬豪 I 廳

費用

免費入場

主辦單位

泰瑞達

活動介紹

智啟新程 測見未來

智啟新程 測見未來

隨著生成式 AI 與大型 AI 模型快速發展,對運算效能、網路頻寬與資料中心基礎設施的需求持續攀升,通訊技術及高速互連架構也正加速演進。從技術驗證到規模化部署,每一項創新都需要嚴謹、高效且具前瞻性的測試方案,作為產品品質與系統可靠度的重要基礎。

我們誠摯邀請您參加由泰瑞達舉辦的「智啟新程・測見未來」AI 時代通訊與資料中心創新測試研討會。本次研討會將聚焦 AI 時代的關鍵測試需求,邀集來自半導體、通訊網路及 AI 資料中心領域的產業專家,共同探討新世代技術所面臨的測試挑戰、實務經驗與未來發展方向。

本次系列研討會聚焦五大前瞻技術主題:

01

Wi-Fi 8 情境式測試

驗證 AI 終端的極致連線體驗

聚焦 Wi-Fi 8 在 AI 智慧終端與沉浸式 XR 應用中的低延遲、大量裝置同時連線及高可靠度測試挑戰,分享多裝置協同環境的網路穩定性驗證方法,協助提升即時互動應用的連線品質與使用者體驗。

02

6G 前瞻測試

空天地整合網路的原型驗證

因應 6G 通訊感測整合(ISAC)、AI 原生網路及空天地整合通訊 (NTN) 等技術趨勢,探討面向 2030 年的 6G 關鍵技術、原型驗證需求與測試發展方向。

03

光通訊測試

突破超高速傳輸的訊號完整性挑戰

針對 800G、1.6T 及更高速率光模組與光互連技術的發展需求,解析複雜調變訊號的精準量測方法,協助確保高速光傳輸系統的訊號品質與可靠度,為下一代高速光互連及光網路部署建立穩固的測試基礎。

04

AI 資料中心測試

確保高密度運算叢集的全鏈路可靠度

從 AI 加速器、高速介面到資料中心互連,分享涵蓋晶片、介面與系統層級的測試思維,協助因應超大規模 AI 運算叢集在高速傳輸、系統穩定性及效能最佳化方面的挑戰。

05

CPO 測試

克服共封裝光學的整合與驗證挑戰

深入探討共封裝光學 CPO 在 AI 運算應用中的光電協同測試需求,分享高密度封裝環境下的訊號完整性、串擾及熱穩定性驗證實務,協助加速下一代高效能運算設備的技術導入。

您將在本次研討會中獲得

第一線技術洞察

由晶片、通訊設備及 AI 資料中心領域的產業專家,分享實際測試案例與工程經驗。

跨領域技術交流

串聯無線通訊、光通訊、高速介面及 AI 運算測試需求,激發跨領域的創新思維。

產業交流機會

與測試技術專家及產業夥伴面對面交流,共同探討技術挑戰與潛在合作機會。

研討會將於2026 年 11 月 4 日在台北舉辦。在 AI 重塑數位基礎設施的時代,測試是創新技術從研發走向實際應用的重要關鍵。期待與您相聚,以測試為基礎,共同推動更高速、更可靠、更智慧的數位未來。

2026.11.04 (Wed) 09:00 – 16:10

- 台北萬豪酒店 5F 萬豪 I 廳 -

★ 因座位有限,主辦方保留報名審核權利 ★

活動免費,名額有限,敬請儘早報名!

活動議程

會場 MAIN STAGE

時間

主題

講者

09:00 – 09:30

報到
Registration

09:30 – 09:50

開幕致詞
Opening Speech

Glenn Farris

全球銷售業務副總裁

09:50 – 10:30

從無線到光纖:AI 時代的高速連接
From Air to Fiber: High-Speed Connectivity for the AI Era

Khushboo Kalyani

產品經理

10:30 – 11:00

產品展示
Demonstration

11:00 – 11:40

共封裝光學(CPO)最新進展:邁向資料中心的下一代高頻寬互連
Co-Packaged Optics: Latest Advances Powering Next-Generation Data Center Interconnects

郭浩中 Dr. Hao-Chung Kuo

鴻海半導體研究所所長

11:40 – 12:20

AI 經濟趨勢與供應鏈展望
AI Economy & Supply-Chain Outlook

程正樺 Jonah Cheng

騰旭股份公司 投資長

12:20 – 13:30

午餐暨交流
Lunch & Networking

平行論壇 PARALLEL TRACKS

時間

Track A 未來無線通訊
Future Wireless

Track B 智慧互連
Intelligent Interconnect

13:30 – 14:00

Track A 未來無線通訊

AI 原生空中介面:6G 通感一體化與 GPU 驅動的 AI-RAN

曹晨 博士 Dr. Chen Cao

資深無線系統工程師

Track B 智慧互連

面向 AI 縱向擴充與橫向擴充的量產測試

温中義 Middle Wen

產品技術總監

14:00 – 14:30

Track A 未來無線通訊

6G 與 AI 原生無線網路:5G-Advanced 之後的下一步

謝定龔 Alex Hsieh

應用技術總監

Track B 智慧互連

次世代資料中心的光收發模組驗證

張華 Alex Zhang

產品技術經理

14:30 – 15:00

Track A 未來無線通訊

超越 Wi-Fi 7:迎接 Wi-Fi 8,邁向 Wi-Fi 9

黃民仰 Young Huang

應用工程部副理

Track B 智慧互連

從晶片到機櫃,超越板級測試

林繼南 Chee-Nam Lim

產品技術總監

返回主會場 BACK TO MAIN STAGE

15:00 – 15:30

產品展示
Demonstration

15:30 – 16:10

專題座談
Panel Discussion

主持人 Moderator

黃銘章 Tony HuangDIGITIMES 顧問分析師兼領域總監

與談人 Panelists

Glenn FarrisTeradyne 全球銷售業務副總裁

程正樺 Jonah Cheng騰旭股份公司 投資長

郭浩中 Dr. Hao-Chung Kuo鴻海半導體研究所所長

Khushboo KalyaniLitePoint 產品經理

16:10

幸運抽獎與閉幕
Wrap-Up and Lucky Draw

- 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利 -

講者陣容

!

特邀嘉賓

郭浩中 Dr. Hao-Chung Kuo

鴻海半導體研究所所長

!

特邀嘉賓

程正樺 Jonah Cheng

投資長

騰旭股份有限公司

!

Khushboo Kalyani

產品經理

!

曹晨 博士 Dr. Chen Cao

資深無線系統工程師

!

謝定龔 Alex Hsieh

應用技術總監

!

黃民仰 Young Huang

應用工程部副理

!

温中義 Middle Wen

產品技術總監

!

張華 Alex Zhang

產品技術經理

!

林繼南 Chee-Nam Lim

產品技術總監

會場位置

台北萬豪酒店 5F 萬豪 I 廳

台北市中山區樂群二路 199 號

公車 268、645、677

捷運 文湖線劍南路站 3 號出口,沿敬業三路直走即可抵達

開車 本飯店備有停車場

電話 +886-2-8502 9999

參加辦法

  1. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續,主辦單位保留資格審核權,活動前將發送報到通知以示您的出席資格,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律。
  2. 主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加,可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  3. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  4. 系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code 的「報到通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格,若您未收到「報到通知」,請上網站查詢。
  5. 活動當日,請攜帶含有報到編號/QR Code 的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  6. 請於活動報到時間進行報到,未能準時報到或當天無法出席之學員,本活動無法為您保留講義及座位。
  7. 現場報名學員恕不提供活動講義,主辦單位視現場狀況保有開放進場與否之權利。
  8. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素,將延期舉辦時間另行通知。
  9. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。