AI時代晶片人才競技場 近千組大專生實作迎戰新科技 2026積體電路設計研討會暨競賽頒獎典禮 兩大賽事攜手產學育才
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AI時代晶片人才競技場 近千組大專生實作迎戰新科技 2026積體電路設計研討會暨競賽頒獎典禮 兩大賽事攜手產學育才
發布單位：資訊及科技教育司 聯絡人：翁如慧 電話：(02)7712-9111 電子信箱：juhuiw@mail.moe.gov.tw
為因應人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及次世代通訊等科技快速發展，全球對高階晶片設計及系統整合人才的需求持續攀升，由教育部指導、教育部跨域智慧晶片設計人才培育計畫主辦之「2026積體電路設計研討會IC Workshop暨競賽頒獎典禮」，今（31）日盛大舉行，匯聚產官學研各界代表及大學校院師生，並頒發「2026全國大學校院積體電路（IC）設計競賽」及「2026跨域智慧晶片設計應用創新專題實作競賽」獎項。兩項競賽今年共吸引全臺近千組隊伍參與，展現我國大專校院學生將課堂所學轉化為實際技術成果的創新實力。
隨著AI快速融入智慧型手機、智慧終端、醫療照護等各類應用，晶片已成為支撐科技創新與產業升級的重要基礎。面對AI技術快速發展，晶片已不只是科技產品的核心元件，更是推動產業升級與科技創新的重要基礎，而能夠同時掌握晶片設計、AI運算及系統整合的人才，也成為臺灣維持半導體產業優勢的重要關鍵。
因應產業發展與人才需求，教育部推動「跨域智慧晶片設計人才培育計畫」，透過跨校教學聯盟串聯大學校院的教學與研究資源，將智慧晶片設計、EDA工具應用、AI晶片及系統整合等前瞻技術融入課程與實作，協助學生從理論學習進一步走向實務操作，培育跨領域整合、問題分析與解決實際問題的能力，強化學生面對AI時代科技發展的競爭力。
為進一步將人才培育與產業需求接軌，計畫導入「以賽促學」及問題導向學習機制，將產業真實問題轉化為學習與實作課題，鼓勵學生從問題發掘、技術設計到系統實作，提出具創新性與可行性的晶片解決方案。透過競賽將課堂學習延伸至真實問題解決，讓學生在實作中累積經驗、在團隊合作中培養跨域能力，深化學用合一。
本次頒獎典禮也特別安排專題演講，邀請國立臺灣大學洪士灝教授以「AI世代下的晶片系統設計發展與趨勢」為題，分享AI快速發展下晶片系統設計所面臨的技術挑戰與創新方向，並從晶片設計、系統架構及AI應用等面向，剖析AI與晶片技術加速融合所帶來的新機會與發展趨勢，讓頒獎典禮不僅表彰優秀競賽成果，也透過交流掌握AI世代晶片技術的發展脈動。
兩大全國性競賽則分別從「IC設計基礎扎根」及「跨域系統整合應用」兩大面向，展現學生由學習走向實作的培育成果。首先登場的是被譽為IC設計領域「奧林匹克競賽」的「2026全國大學校院積體電路（IC）設計競賽」，今年共吸引全臺795組隊伍1,410人參與，已成為大專校院學生展現IC設計能力的重要舞台。透過競賽實作，學生得以將課堂所學應用於實際IC設計，累積從理論學習到實務操作的經驗；同時獲得國際EDA大廠新思科技（Synopsys）及益華電腦（Cadence）贊助獎金，結合產業資源與競賽實作，協助學生深化IC設計專業能力，強化從基礎學習、實務訓練到進階設計的培育銜接，進一步深化產學合作與人才培育效益。
另一項聚焦跨域系統整合與實務應用的「2026跨域智慧晶片設計應用創新專題實作競賽」，則以「智慧健康」、「智慧終端裝置」及「智慧環境」三大應用領域為主軸，鼓勵學生結合晶片設計、AI運算、感測技術及系統整合，從實際應用需求發掘問題並提出創新解決方案。今年共有163組隊伍468人參與，作品涵蓋生醫感測晶片、Edge AI加速器及環境功率管理系統等，並邀請產業專家及學者參與評選，從技術創新性、系統整合度及實務應用價值等面向檢視作品，促進學生與產業交流，也展現大專校院學生將關鍵晶片技術延伸至多元應用場域的跨域創新與實作能力。
從一顆晶片到一項智慧應用，背後都需要人才將技術轉化為真正能解決問題的產品與系統。未來，教育部將持續串聯產官學研各界力量，透過課程、實作、競賽及產學合作等多元方式，培育具備晶片設計、系統整合與跨域創新能力的新世代人才，讓學生在實作中累積經驗、在競賽中激發創意，並將所學與產業需求緊密接軌，為臺灣半導體產業培育更多優秀人才，讓晶片技術優勢持續轉化為下一波科技創新的力量。
完整得獎名單請參閱競賽官方網站：
．2026全國大學校院積體電路(IC)設計競賽：https://proj.moe.edu.tw/icda/cl.aspx?n=7479
．2026跨域智慧晶片設計應用創新專題實作競賽：https://www.isocipcontest.org/
上版日期：115-08-31