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2026 台灣3D列印暨積層製造設備展

展覽3D列印增材製造適合 高中 青壯年
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日期時間

2026年8月19日 星期三

地點

台北市

南港展覽館

台北市南港區經貿二路

活動介紹

活動簡介

本活動聚焦於製造設備暨零組件、應用軟體與相關系統、3D 列印耗材、技術製造及相關服務等領域。

活動內容

製造設備暨零組件

涵蓋 3D 快速成型機、消費性及個人性 3D 列印機、量測檢測/儀器、掃描機/儀、三座標量測儀、逆向工程、3D 光學掃描及雷射掃描、雷射鵰刻機、雷射應用設備、3D 量測手臂、3D 攝影式掃描。

應用軟體與相關系統

包含 3D 列印軟體、設計軟體、檢測與逆向工程軟體、三次元量測系統、三維攝影測量系統與軟體、3D 立體列印系統、點雲處理軟體、3D 生產系統整合軟體 CAD/CAE/CAM,以及醫療、文創及陶瓷材料之直接列印。

3D 列印耗材

提供液態光固化樹脂、光硬化樹脂 (UV 膠)、環保纖維 PLA、塑膠粉末材料 (尼龍、ABS 塑膠及其它 塑膠材料)、熱塑性塑膠粉末、PVA 水溶性塑料、木纖維、陶瓷粉末、可食用材料、3D 列印膏料、金屬粉末材料 (鋼、鈦合金、合金) 等。

技術製造

涉及選擇性雷射燒結 (SLS)、粉末層噴頭 3D 列印 (PP)、熱融擠製成型 (FDM)、選擇性熱燒結 (SHS)、熱堆疊成型技術、分層實體製造(LOM)、紫外光成型技術、雷射燒結樹脂技術 (SLA)、光硬化樹脂 (UV 膠) 技術。

相關服務

提供產品 ID 工業設計、RD 機構設計、模具設計、逆向檢測代工、逆向工程技術與服務。

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