教育部接見AASCU代表團 深化臺美高教合作 美國大學領袖深入產業現場 串接臺美半導體人才培育
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教育部接見AASCU代表團 深化臺美高教合作 美國大學領袖深入產業現場 串接臺美半導體人才培育
發布單位：國際及兩岸教育司 聯絡人：楊舜帆 電話：(02)7736-5736 電子信箱：ysf5736@mail.moe.gov.tw
教育部劉國偉政務次長今（3）日接見由美國州立學院與大學協會（American Association of State Colleges and Universities, AASCU）主席暨執行長Charles L. Welch, II率領的一行15人代表團到部拜會。雙方就半導體人才培育、校際交流及產學合作交換意見；此次拜會也是今（115）年5月臺美雙方啟動「臺美半導體教育聯盟」後，重要的實體交流。
今年5月27日，教育部鄭英耀部長率團赴美國奧蘭多參加「2026臺美半導體高等教育交流會」，並見證財團法人高等教育國際合作基金會（Foundation for International Cooperation in Higher Education of Taiwan, FICHET）與AASCU簽署合作意向書，共同啟動「臺美半導體教育聯盟」。AASCU為美國公立高等教育的重要全國性組織，代表全美逾500所州立學院、大學及高等教育系統；本次隨團成員來自多所會員大學，專業涵蓋工程、半導體、奈米科技、量子科技、人工智慧及國際教育等領域。
為將合作意向轉化為具體行動，AASCU此次特別組團來臺，代表團除參與美國在臺協會（American Institute in Taiwan, AIT）主辦論壇外，並先後走訪明新科技大學、國立陽明交通大學、國立高雄科技大學及國立成功大學，與校方及產業夥伴交流，實地了解臺灣大學如何結合課程設計、實作訓練與企業資源培育半導體人才。代表團也參觀SEMICON Taiwan國際半導體展，掌握臺灣半導體產業發展趨勢。
帶著校園與產業現場的觀察，代表團今（3）日回到教育部與劉政務次長交流。劉次長表示，美國是臺灣重要且理念相近的夥伴；在臺美教育倡議架構下，雙方持續深化高等教育交流與人才培育合作。面對全球科技快速發展與產業轉型，半導體教育合作不僅關乎技術、課程與研究，更須透過大學與產業共同投入，為學生創造跨國學習及實作機會，培育具國際視野與實務能力的未來人才。
Welch主席感謝教育部及高教基金會促成今年5月合作意向書簽署，並安排參訪本次來臺交流行程。他表示，透過走訪臺灣的大學及產業場域，代表團對臺灣高等教育與科技產業的緊密連結有更深入認識；期待美國各校未來與臺灣的大學持續推動校際合作、師生交流及人才培育計畫。教育部表示，未來將持續鼓勵臺美大學依各自專長推動短期培訓、產業實習及研究合作，串接高等教育與產業資源，深化臺美半導體人才培育夥伴關係。
上版日期：115-09-03