Teledyne FLIR OEM 熱成像 × AI 創新論壇
活動介紹
Teledyne FLIR OEM 熱成像 × AI 創新論壇
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由 Teledyne 集團下 FLIR OEM 所打造 3–14 μm 波段的熱成像模組，結合專有晶圓技術與AI 創新，廣爲歐美日頂尖企業品牌採用。從工業自動化、智慧建築、環境監控，智慧醫療、無人載具、國防應用等領域均使用 FLIR OEM 熱像感測技術。此次論壇隆重展出重新定義機器感知世界的新產品，讓 FlLIR OEM 專利技術搭配台灣廠商的創新能力與成本優勢贏遍全球商機。
本次論壇將攜手頂尖本地唯一有 Flir OEM 熱像模組技術支援能力的代理商新店 Suntek，加速國內 OEM 品牌的產品升級，並開啟 ODM 廠高價值熱像模組的技術支持與供貨通路，並大幅簡化過往受美國出口管制限制的模組取得流程。
精彩議程
13:00~13:30
來賓報到
Registration
13:30~13:40
開場致詞
Opening
Teledyne FLIR
FLIR Taiwan General Manager
Vernis Yang (楊明昇)
13:40~14:00
Teledyne FLIR OEM 熱像模組與AI產品概覽
Teledyne FLIR
APAC Business Development Manager
Andy Liang (梁逢烈)
14:00~14:40
Lepton- smart application with lower cost thermal
Teledyne FLIR
Global Senior Business Development Director
Dan Jarvis
14:40~14:55
中場休息 & 攤位交流
Coffee Break ＆ Booth Tour
14:55~15:15
Suntek 核心優勢：快速整合、智慧校準、安心部署
在地化工程團隊協助，克服整合挑戰、快速上市
Suntek Global (昇達設計)
Business Development Manager (商務拓展經理)
Albert Wang (王心偉)
15:15~15:35
從熱影像數據到驅動決策力
如何最大化輻射紅外相機的效益
Suntek Global (昇達設計)
Managing Partner (營運長)
Marzban Dehnugara (馬艾迪)
15:35~15:55
超越畫素與價格：讓熱像系統發揮真正價值
如何評估性能並避免隱藏風險
Suntek Global (昇達設計)
CEO & Managing Partner (執行長)
Jason Ray (芮嘉誠)
15:55~16:00
問答時間
Q&A
主辦單位保留修改或變更本活動議程之權利，更新的議程將隨時公告於官方活動網站，恕不另行通知
講師介紹
講師_1
Vernis Yang (楊明昇)
FLIR Taiwan General Manager
Teledyne FLIR
講師_2
Andy Liang (梁逢烈)
APAC Business Development Manager
Teledyne FLIR
講師_3
Dan Jarvis
Global Senior Business Development Director
Teledyne FLIR
講師_4
Albert Wang (王心偉)
Business Development Manager (商務拓展經理)
Suntek Global (昇達設計)
講師_5
Marzban Dehnugara (馬艾迪)
Managing Partner (營運長)
Suntek Global (昇達設計)
講師_6
Jason Ray (芮嘉誠)
CEO & Managing Partner (執行長)
Suntek Global (昇達設計)
活動好禮
問卷禮
精美小禮物
全程參與活動並完成問卷填寫者，
即贈乙份，送完為止。
會場位置
04/21 (Tue.) 13:30-16:00
（13:00開放來賓報到）
台北喜來登大飯店 2F瑞穗園
（臺北市中正區忠孝東路一段12號）
報名須知
- 場地座位有限，本活動由主辦單位保留出席資格審核及議程變動之權利。若造成不便，敬請見諒。
- 通過資格審核者，系統將於活動兩天前以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請與活動小組聯繫: seminar@digitimes.com 。
- 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
- 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
