面對224Gbps與千瓦級散熱：新一代AI晶片測試的關鍵挑戰與解方

活動簡介

AI應用已成為全球經濟的關鍵增長引擎，推動半導體行業向2030年1萬億美元營收的目標加速邁進。隨著高性能計算需求每3.4個月翻一番，AI晶片正經歷著超越摩爾定律的演進：電晶體數量指數級增長，異構集成（Chiplet）成為主流，晶片尺寸不斷逼近光罩極限（Reticle Limit）。

活動內容

活動議程

13:30 - 14:00 線上來賓報到

14:00 - 14:20 專家

14:20 – 14:40 專家

14:40 – 15:00 Q&A與填寫活動問卷

注意事項

• 活動主辦單位保留議程內容變更、活動流程變更之所有權利

講者/表演者

黃政傑 Andy Huang

半導體測試應用工程師（FAE）

Smiths Interconnect

翁敬展 Hunter Weng

半導體測試應用工程師（FAE）

Smiths Interconnect

時間與地點

2026.05.21｜線上研討會

費用與報名

預先報名＋全程參與活動，就有機會獲得超實用好禮！

統一集團通用 7-ELEVEN 數位商品禮券（100元）乙張

主辦單位

Smiths Interconnect