4月17日，解構半導體戰略戰場
活動介紹
活動簡介
全球供應鏈大位移，您在發射臺上嗎？
半導體產業的下一個十年，正由AI晶片重新定義。2024~2028年AI/HPC相關晶片市場CAGR預估超過35~40%。
這波投資潮的震央，已從消費性市場轉向「製程 × 封裝 × 測試」的三位一體整合。
當2nm進入GAA世代、HBM4成為標配、混合鍵合（Hybrid Bonding）技術決定勝負，
誰能掌握「異質整合」，誰就能在供應鏈的大位移中勝出。
4月17日，解構半導體戰略戰場
活動內容
產業戰略決策者
掌握2nm世代與3D封裝引發的「供應鏈大位移」，評估全球擴廠潮下的資本支出優先順序與技術自主戰略，卡位下一個千億美元紅利。
研發與技術領袖
深入探討GAA架構、Hybrid Bonding、HBM4及玻璃基板等前瞻技術實務。解決AI晶片高功耗下的熱管理、訊號傳輸延遲與異質整合設計難題。
生產、測試與良率專家
因應AI晶片測試成本翻倍的現狀，瞭解ATE、SLT與AI驅動的量測設備如何與3DIC製程無縫對接，建立異質整合時代的良率管理新標準。
供應鏈管理與採購決策者
與全球領先供應商直接對話，評估關鍵材料與設備的供應穩定性，建立具備韌性的在地化與全球化供應鏈體系。
活動議程
09:00~09:30 來賓報到
09:30~09:40 Opening
DIGITIMES暨IC之音 董事長 黃欽勇
09:40~10:10 2nm之後：從元件物理到系統整合的跨層級協同設計 (TBC)
10:10~10:30 高效能運算環境的底層韌性：半導體資安與雲端基礎設施的全面升級 網創
10:30~11:00 茶歇與攤位交流
11:00~11:20 虛擬雙生與多物理量模擬：優化先進封裝可靠度的數位化驗證路徑 思渤
11:20~11:40 超越摩爾定律的設備新藍圖：先進微影與異質整合製程的協同進化 (TBC)
11:40~12:00 AI算力資源調度如何優化半導體設計效能 數位無限
12:00~13:30 午休
13:30~14:00 供應鏈位移下的戰略佈局：關鍵材料供應的全球韌性 崇越科技 技術長 丁彥伶
14:00~14:20 異質整合時代的PLM管理與跨平臺協作流程 嘉航
14:20~14:50 AI晶片的先進封裝趨勢及市場展望 DIGITIMES 顧問分析師兼領域總監 黃銘章
14:50~15:10 Balanced Edge AI: High-Performance Computing via Advanced Packaging with Low Power Constraints DEEPX (TBC)
15:10~15:40 茶歇與攤位交流
15:40~16:20 [Panel] 異質整合新紀元：從材料創新到面板級封裝的技術實踐與轉型
主持人：工研院 南分院科技產業發展組專案組長 黃建智
與談人：臺灣漢高 先進封裝廠商代表
16:20~ 抽獎與會後交流
講者/表演者
- 黃欽勇（DIGITIMES暨IC之音 董事長）
- 丁彥伶（崇越科技 技術長）
- 黃銘章（DIGITIMES 顧問分析師兼領域總監）
- 黃建智（工研院 南分院科技產業發展組專案組長）
- 臺灣漢高 先進封裝廠商代表
時間與地點
4月17日（五）｜臺北．艾麗酒店5樓
臺北市信義區松高路18號
費用與報名
- 本活動為免費活動
- 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名
- 報名截止日：2026年4月13日（一）
- 報名連結：BoothConnect 解決方案洽談預約
注意事項
- 配合政府防疫政策鬆綁，您可自主決定是否配戴口罩；如有任何健康考量，歡迎全程配戴。
- 本活動報名截止日2026年4月13日(一)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。
- 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。
- 通過審核者，系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請上網站查詢。
- 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
- 為落實防疫規範與人流管制，主辦單位將依各場地狀況進行分廳(區)，並以報到的先後次序選擇廳(區)別，人數額滿即止，敬請配合安排。
- 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
- 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
主辦單位
DIGITIMES暨IC之音