2026 熱成像 AI 開發者論壇

活動簡介

2026 熱成像 AI 開發者論壇聚焦熱成像與自主系統融合創新，探討 AI 驅動的智慧感知、自主巡檢與數位孿生發展趨勢。論壇將發表 FLIR OEM 新一代高解析度熱成像模組 Boson SX8，並解析 Prism™ AI 軟體平臺與 Thermal AI 應用架構，協助產業夥伴快速導入無人機自主巡檢、智慧製造及關鍵基礎設施監測等市場。

活動內容

三大核心亮點

亮點一：新品首發

• 最新 1024*1280 高解析度 8um 製程長波熱像模組 Boson SX8 正式發表
• 深入解析高解析度熱像技術如何提升無人機偵測距離、AI 辨識效能、智慧巡檢能力及自主系統感知能力

亮點二：開發工具平臺

• 全程參與活動並符合資格者，將有機會獲得熱像開發套件乙套
• 包含 FLIR Lepton® 3.1R（或 3.5）與 Suntek MicroIR Board 及教學影片

亮點三：多元應用場域

• 聚焦高成長市場應用：無人機、反無人機與自主系統、智慧巡檢、智慧製造、AI 資料中心、數位孿生、關鍵基礎設施監測、能源與電力巡檢

活動議程

• 13:00~13:15 來賓報到
• 13:15~13:20 開場致詞：Andy Liang (梁逢烈) 亞太區資深業務開發經理 Teledyne FLIR
• 13:20~14:00 打造、部署與防禦：從威脅偵測到實際任務執行，介紹當今全球成長最快的 AI 驅動、無人化及自主化解決方案：Greg Nagler 高解度熱像業務開發總監 Teledyne FLIR
• 14:00~14:25 Explore Boson family leading technical advantages：Josiah Swanson 應用工程師 Teledyne FLIR
• 14:25~14:50 Counter UAS – emerging market against drone- using Prism CUAS/GISR as example：Josiah Swanson 應用工程師 Teledyne FLIR
• 14:50~15:15 The cornerstone of Counter UAS – Neutrino- ultra long range thermal imaging solutions：Josiah Swanson 應用工程師 Teledyne FLIR
• 15:15~15:30 中場休息 & 攤位交流
• 15:30~16:10 Lepton – the secrete behind Digital Twin：Dan Jarvis 微型熱像產品事業部資深業務開發總監 Teledyne FLIR
• 16:10~16:25 Thermal imaging to enable Digital Twin concept in AI data center：Andy Liang (梁逢烈) 亞太區資深業務開發經理 Teledyne FLIR
• 16:25~16:30 問答時間

講者/表演者

• Andy Liang (梁逢烈)：亞太區資深業務開發經理，Teledyne FLIR
• Greg Nagler：高解度熱像業務開發總監，Teledyne FLIR
• Josiah Swanson：應用工程師，Teledyne FLIR
• Dan Jarvis：微型熱像產品事業部資深業務開發總監，Teledyne FLIR

時間與地點

• 日期：2026 年 10 月 28 日（三）
• 時間：13:30-16:00（13:00 開放來賓報到）
• 地點：臺北喜來登大飯店 2F 瑞穗園
• 地址：臺北市中正區忠孝東路一段 12 號

費用與報名

• 活動費用：NT$ 5,000 / 人；9 月 30 日前報名享 6 折優惠

• 販售時間：即日起 ～ 2026-10-21（三）18:00 止（名額有限，售完將提前截止）

注意事項

• 如需開立統一發票或統編收據，請於報名表單內填妥發票抬頭與統一編號

• 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code 的「報到通知」至活動現場完成報到手續

• 若需申請「FLIR Lepton® 3.1R（或 3.5）搭配 Suntek MicroIR Board 熱像開發套件乙套」，需全程參與活動後填寫問卷及申請表，經主辦單位依實際用途進行資格審查並完成相關美國出口合規文件後，審核通過方派送

• 活動主辦單位保留議程內容、活動流程變更之所有權利

• 若造成不便，敬請見諒

• 活動費用資訊：活動報名費 NT$ 5,000 / 人；9 月 30 日前報名享 6 折優惠

• 販售時間即日起 ～ 2026-10-21（三）18:00 止（名額有限，售完將提前截止）

• 會後驚喜禮：專屬限定好禮全程參與活動，將有機會申請「FLIR Lepton® 3.1R（或 3.5）搭配 Suntek MicroIR Board 熱像開發套件乙套」（參考市價約 NT$ 10,000），此開發平臺可用於：

  • Thermal AI 學習與開發
  • GitHub 開源專案實作
  • 無人機熱像應用開發
  • 智慧巡檢平臺建置
  • 工業 AI 視覺應用驗證
  • 概念驗證（POC）與產品原型設計

• 透過親手體驗全球最普及的 FLIR OEM 熱像技術，與會者將能快速掌握熱影像感測整合趨勢，探索新產品開發與市場佈局的無限可能

• 申請與寄送說明：

  • 與會者全程參與活動後填寫問卷及申請表
  • 主辦單位依實際用途進行資格審查並保有最終決定權
  • 通過審核者須完成相關美國出口合規文件
  • 審核通過後主辦方派送 Lepton 開發套件

• 報名與付款流程：

  • STEP 1 線上填表：填妥與會人基本資料，點擊進入下一步
  • STEP 2
  • STEP 3 查帳審核：主辦單位將於 5 個工作天內核對款項與報名資格
  • STEP 4 確認報名：款項核對無誤後，系統將寄發「報名成功與入場通知」至您的 Email，即完成席次保留

• 活動費用資訊：

  • 活動報名費 NT$ 5,000 / 人；9 月 30 日前報名享 6 折優惠

  • 販售時間即日起 ～ 2026-10-21（三）18:00 止（名額有限，售完將提前截止）

• 會後驚喜禮：

  • 專屬限定好禮全程參與活動，將有機會申請「FLIR Lepton® 3.1R（或 3.5）搭配 Suntek MicroIR Board 熱像開發套件乙套」（參考市價約 NT$ 10,000），此開發平臺可用於：
    • Thermal AI 學習與開發
    • GitHub 開源專案實作
    • 無人機熱像應用開發
    • 智慧巡檢平臺建置
    • 工業 AI 視覺應用驗證
    • 概念驗證（POC）與產品原型設計
  • 透過親手體驗全球最普及的 FLIR OEM 熱像技術，與會者將能快速掌握熱影像感測整合趨勢，探索新產品開發與市場佈局的無限可能

• 申請與寄送說明：

  • 與會者全程參與活動後填寫問卷及申請表
  • 主辦單位依實際用途進行資格審查並保有最終決定權
  • 通過審核者須完成相關美國出口合規文件
  • 審核通過後主辦方派送 Lepton 開發套件

• 報名與付款流程：

  • STEP 1 線上填表：填妥與會人基本資料，點擊進入下一步
  • STEP 2
  • STEP 3 查帳審核：主辦單位將於 5 個工作天內核對款項與報名資格
  • STEP 4 確認報名：款項核對無誤後，系統將寄發「報名成功與入場通知」至您的 Email，即完成席次保留

• 注意事項：

  • 如需開立統一發票或統編收據，請於報名表單內填妥發票抬頭與統一編號
  • 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code 的「報到通知」至活動現場完成報到手續
  • 活動主辦單位保留議程內容、活動流程變更之所有權利
  • 若造成不便，敬請見諒