跳到主要內容

2026 臺日深科技研討會/諮詢會

研討會深科技白科技適合 青壯年

日期時間

2026年11月20日 星期五

00:00 - 18:00

地點

台北市

DIGIBLOCK C 數位創新基地

臺北市大同區承德路三段287號

費用

免費入場

主辦單位

資策會

活動介紹

2026 臺日深科技研討會/諮詢會

活動簡介

活動邀請臺日VC、CVC等新創投資、扶植單位,聚焦深科技、白科技,深度剖析新創企業的投資動向,同時分享兩國政府補助政策、場域實證及軟著陸資源,協助中小及新創企業佈局跨國合作版圖,加速解決方案落地。
本活動規劃搭配 2026 Meet Taipei 期間辦理,借重展會匯聚國內外新創、投資人及大型企業的交流動能,擴大臺日雙邊資金、技術驗證與市場通路的鏈結效益。

活動內容

研討會(實體+線上)

本研討會聚焦深科技(Deep Tech)與白科技(Consumer Tech)之跨國創新與投資動向,特別邀請日本指標性創投(VC/CVC)、地方科技聚落及軟著陸基地代表擔任講師。內容涵蓋日本政府補助政策法規、高階科技育成場域驗證(PoC)、市場評估關鍵指標及跨國供應鏈對接策略,深度解析中小企業與新創精準佈局日本政策紅利與跨境資金的實務路徑。
如欲參加線上,鏈結將在前一週提供至報名信箱。

商談會(僅實體參加)

商談會採預先配對之「一對一商務洽談」模式,每場次為 15 分鐘。精準鏈結臺日雙方指標性創投、知名加速器、綜合商社與跨國企業代表,協助具備核心研發能量的臺灣深科技與白科技企業,進行實質的技術驗證(PoC)、資金獲取、共同開發及海外通路對接,加速跨國合作方案落地。
如欲參加商談會,請報名後先行提供貴公司資料、簡報(英文 or 日文)至活動聯絡人信箱,並告知是參與2026臺日深科技商談會。
為確保雙方交流品質與商務對接效益,一對一商談會採事前審查與精準對接機制。最終商談配對結果將由日方參與單位(VC/CVC/企業代表)依據其投資策略與技術需求進行綜合評估,故無法保證 100% 媒合。資策會保留最終配對調整之權利。

預計擬邀商談對象:

  1. 大阪 Innovation Hub
  2. 熊本市新創支援設施 XOSS POINT
  3. SBI Investment
  4. 日本指標性 VC/CVC、新創基地等機構

時間與地點

2026臺日深科技研討會
日期:2026/11/20 13:00 ~ 17:00
地點:DIGIBLOCK C 數位創新基地
地址:103032臺北市大同區承德路三段287號(捷運圓山站步行 8 分鐘)

2026臺日深科技商談會
日期:2026/11/20 13:00 ~ 18:00
地點:DIGIBLOCK C 數位創新基地
地址:103032臺北市大同區承德路三段287號(捷運圓山站步行 8 分鐘)

費用與報名

場次 費用說明 報名時間 人數限制
2026臺日深科技研討會 0 2026/08/07 00:00 ~ 2026/11/20 00:00 100
2026臺日深科技商談會 0 2026/08/07 00:00 ~ 2026/11/20 00:00 100

加入行事曆(研討會)
加入行事曆(商談會)

注意事項

  • 如欲參加線上研討會,鏈結將在前一週提供至報名信箱。
  • 參加商談會者須於報名後提供公司資料與簡報(英文或日文)至活動聯絡人信箱,並註明參與 2026 臺日深科技商談會。
  • 商談會採事前審查與精準對接機制,最終配對結果由日方參與單位依投資策略與技術需求評估,無法保證 100% 媒合,資策會保留最終配對調整之權利。
  • 活動聯絡人:張祺烽,電話 02-6631-3970,信箱 oliverchang@iii.org.tw。

主辦單位

中小及新創企業署

你可能也喜歡