【DIGITIMES 2026 電源論壇】電力・熱能・永續的終極賽局｜DIGITIMES

【DIGITIMES 2026 電源論壇】電力・熱能・永續的終極賽局｜DIGITIMES

2026年，生成式AI已正式跨入商用規模化賽局。然而，算力需求的噴發正將全球產業推向一場「電力效率與熱能管理」的物理極限挑戰…
當單顆AI晶片的熱設計功耗(TDP)正式突破1000W大關，傳統機房的PUE表現已觸及物理極限。這不僅是技術挑戰，更是生存競賽。面對2027年ESG綠色貿易壁壘與歐盟數位產品護照(DPP)的全面落地，電源設計正從單純的「電能轉換」轉向「熱電一體化」的系統級解方！

為什麼7/3論壇是電源產業的年度關鍵？

在本場盛會中，我們將跨越從電網到核心(Grid to Core)的技術路徑，深度探討全球電源產業生態系如何協同創新，在AI算力紅利與永續合規的雙重賽局中，掌握未來能源管理的核心優勢：

• 突破97.5%效率門檻：探討次世代功率元件如何解決80 PLUS鈦金級電源的最後1公分挑戰。
• 熱電整合革命：解析次世代寬能隙半導體(WBG)封裝技術與3D垂直供電(VPD) 在極高瓦數環境下的散熱與配置實務。
• 永續戰略對接：搶先佈局符合DPP法規的循環經濟架構，將「節能」轉化為具備韌性的企業資產。

四大維度，構築電能新韌性

Grid
基礎設施

智慧配電、電網韌性
AI資料中心、大型儲能(ESS)

Power
轉換

SiC/GaN、高功率密度
伺服器電源、充電樁

Heat
散熱管理

液冷整合、熱電一體化
高瓦數PSU、散熱界面材料

Sustainability
永續

數位產品護照(DPP)
綠色供應鏈、能源管理系統

「這不僅是一場技術交流，更是全球電源產業生態系攜手跨越效率邊界，在 AI 浪潮中確立永續技術領導地位的關鍵時刻。」

誠摯邀請電力電子架構師、系統研發主管與能源策略決策者蒞臨現場。
與產、學、研領袖同場對話，共同翻轉AI算力紅利下的能源困局，贏得這場終極賽局。

7/3(五)｜台北．華南銀行國際會議中心2樓主廳

活動議程

08:50~09:20

來賓報到

09:20~09:40

跨越1000W+算力紅線：次世代功率半導體與先進封裝的熱電整合解方

(TBC)

09:40~10:00

邁向2027：寬能隙半導體(SiC/GaN)如何驅動高壓電源系統的極限效率與材料永續

英飛凌

10:00~10:20

攻克AI能源牆：高能量密度電源模組與垂直供電(VPD)架構的封裝技術革命

德州儀器

10:20~10:40

透過電網現代化轉型商業模式

台灣是德科技  
技術專案經理  
謝森雄

10:40~11:10

茶歇與攤位交流

11:10~11:30

高度整合GaN功率開關在800V系統與智慧能源轉換的應用實務

Power Integrations

11:30~11:50

數位孿生與自動化測試：AI驅動的電源全生命週期效能模擬與預測性維護

致茂電子

11:50~12:10

高效率電源系統與先進液冷技術的深度一體化設計

台達

12:10~12:30

運用高效能微處理器突破1000W環境下的動態能效瓶頸

NXP

12:30~13:30

午休

13:30~13:50

建構企業級能源主權：微電網系統在高效能運算與智慧製造場域的調度實務

(TBC)

13:50~14:10

極端環境下的電力防禦：次世代功率半導體的電路保護與感知技術

Littelfuse

14:10~14:30

能源回收式測試技術：在大功率電源與電池管理系統中的節能測試新路徑

艾德克斯

14:30~14:50

SiC與GaN元件在1000W+TDP供電架構的關鍵演進

國立清華大學  
電機資訊學院電機工程學系教授  
黃智方

14:50~15:20

茶歇與攤位交流

15:20~16:00

[Panel] 跨越物理與環境極限：從材料創新到場域整合的能源賽局

主持人：
工研院南分院  
智慧產業推動與應用整合組專案組長  
黃建智  
與談人：
國立清華大學  
電機資訊學院電機工程學系教授  
黃智方

16:00~

抽獎與會後交流

活動好禮

早鳥禮

超商咖啡兌換券

150名

報到時領取

問卷禮

除毛球機

送完為止

填就送

勤學禮

7-11 500元商品卡

6名

活動結束抽出，
得獎人須在場、不得代領

勤學禮

電子紙手寫板

2名

活動結束抽出，
得獎人須在場、不得代領，恕不挑色

主辦單位保留議程內容、贈品、活動流程變更之所有權利

BoothConnect解決方案洽談預約 全新服務!

BoothConnect解決方案洽談預約是台灣業界首創的一站式商務媒合系統，專為您打造與企業專家代表進行面對面對話的平台。透過BoothConnect解決方案洽談預約，快速掌握市場脈動、技術創新，並獲得來自業界領袖的專業指導與建議。

不論是對產業知識感興趣的專業人士，還是希望尋求合作夥伴專業建議的最新解決方案，BoothConnect解決方案洽談預約都將為您提供精准的媒合機會，助您掌握市場脈動，擴展商務網絡。

會場位置

華南銀行國際會議中心2樓主廳

台北市信義區松仁路123號

注意事項

1. 配合政府防疫政策鬆綁，您可自主決定是否配戴口罩；如有任何健康考量，歡迎全程配戴。
2. 本活動報名截止日2026年6月29日(一)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。
3. 若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。
4. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
5. 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。
6. 通過審核者，系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請上網站查詢。
7. 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
8. 為落實防疫規範與人流管制，主辦單位將依各場地狀況進行分廳(區)，並以報到的先後次序選擇廳(區)別，人數額滿即止，敬請配合安排。
9. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
10. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
    (備註：免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力，請以活動當天網頁為準。)